又一热管理隐形冠军IPO成功过会！27亿押注功率半导体

　　。产品应用于特高压、新能源汽车、轨道交通等领域。公司掌握高密度等静压陶瓷金属化等核心技术，主导制定IGBT平板

　　当下的高功率器件在工作时会产生大量热量，如果不及时有效地散热，有几率会使器件的性能直线下降甚至损坏。因此，功率器件的热管理至关重要。热管理最重要的包含热量的传导、对流和辐射，以保证器件在安全温度范围内工作。对于功率器件来说其热量的传输路径为，芯片/二极管→芯片下焊接层→DBC铜层→DBC陶瓷层→DBC铜层→衬底焊接层→基板→导热硅胶→散热器→外部环境。

　　赛英电子的产品大多数都用在的就是该功率器件模块结构中的散热基板（平底型封装散热基板、针齿型封装散热基板）如下图所示，大多数都用在IGBT功率器件、工业控制、新能源发电、新能源汽车等领域。其中针齿型封装散热基板主要使用在于新能源汽车电机控制管理系统，平底型散热基板的性价比 较高，应用场景范围更广。

　　从IPO进程来看赛英电子的上市申请于2025年6月27日正式获得北交所受理，仅时隔27天便在7月24日进入审核问询阶段，推进节奏相对顺畅。公司计划投入募集资金总量为 27,000 万元，具体分为以下三个方向：

　　（1）功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目（拟投入 21,694.60 万元）：拟通过新建厂房和办公楼，购置先进的锻压机、精密高速冲压设备、CNC 及 AI 自动检验测试设备，打造数字化、智能化生产线。突破现有的产能瓶颈，满足新能源汽车、新能源发电及智算中心等下游领域对 IGBT 散热基板日渐增长的需求。该项目建成达产后，预计将新增1,200 万片平底型及600 万片针齿型封装散热基板产能。

　　（2）新建研发中心项目（拟投入 2,305.40 万元）：围绕封装散热基板和陶瓷管壳的新产品、新技术进行投入，重点研究复合材料、热管理技术及封装结构技术。实施意义：通过引进高精尖人才和先进研发测试设备，提升公司的技术创造新兴事物的能力和模具开发水平，以保持在行业内的技术领先优势。

　　（3）补充流动资金（拟投入 3,000.00 万元）：用于满足公司日常经营的需求。考虑到公司 2022 年至 2024 年营业收入复合增长率达 44.50%，业务规模的快速扩张对运用资金提出了更加高的要求，此举旨在改善流动性并提升抗风险能力。

　　公司2022年至2024年的营业收入分别是2.19亿元、3.21亿元和4.57亿元，年复合增长率高达44.50%。预计2025年全年营收将达到5.6亿至5.9亿元。主要经营业务收入主要来自于陶瓷管壳及配件和封装散热基板，两者合计占比均超过80%。其中，封装散热基板业务增长尤为迅速，已成为主要收入来源。

　　虽然综合毛利率受业务结构调整影响从2022年的32.94%下降至2025年上半年的26.31%，但其主营业务毛利率始终保持在30%以上，体现了较强的产品竞争力和技术壁垒。